Xiaomi ရဲ့ foldable စမတ်ဖုန်း အသစ် Xiaomi 18 Fold ကို စက်တင်ဘာလအတွင်း တရားဝင် ထုတ်ဖော်မိတ်ဆက်တော့မယ်လို့ သတင်းထွက်ပေါ်လာပါတယ်။ ဒီဖုန်းကို Xiaomi ကိုယ်တိုင် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားတဲ့ Xring O3 chipset နဲ့ တွဲဖက်ထုတ်လုပ်မှာ ဖြစ်ပြီး၊ ကုမ္ပဏီရဲ့ chip နည်းပညာ ကျွမ်းကျင်မှုကို ပြသတဲ့ ထုတ်ကုန်တစ်ခု ဖြစ်လာဖို့ မျှော်လင့်ရပါတယ်။
Xring O3 chipset ဟာ Xiaomi ရဲ့ in-house silicon development လုပ်ငန်းစဉ်ရဲ့ နောက်ဆုံးအဆင့် ဖြစ်ပြီး၊ performance အား အလွန်ကောင်းမွန်စေမယ့် processor တစ်ခုအဖြစ် ခန့်မှန်းထားပါတယ်။ Foldable phone segment မှာ Xiaomi ရဲ့ ယခင် Mix Fold series တွေရဲ့ အောင်မြင်မှုကို ဆက်လက်တိုးတက်စေဖို့ ရည်ရွယ်ထားတဲ့ ဒီဖုန်းသစ်ဟာ premium design နဲ့ powerful hardware ပေါင်းစပ်ထားတဲ့ ထုတ်ကုန်တစ်ခုဖြစ်လာမှာ ဖြစ်ပါတယ်။
Xiaomi 18 Fold ရဲ့ အသေးစိတ် spec စာရင်းတွေကို ကုမ္ပဏီက တရားဝင် ထုတ်ပြန်ခြင်း မရှိသေးပေမယ့် foldable segment မှာ ယှဉ်ပြိုင်နိုင်စွမ်းရှိတဲ့ chipset ကို အသုံးပြုခြင်းဟာ tech community အတွက် စိတ်ဝင်စားစရာ အကောင်းဆုံးသတင်းတစ်ခု ဖြစ်ပါတယ်။
Xiaomi ကို Myanmar မှာ လူကြိုက်များတဲ့ အမှတ်တံဆိပ်တစ်ခုအဖြစ် သတ်မှတ်နိုင်ပြီး၊ ဒီလို in-house chipset ကို အသုံးပြုတဲ့ foldable ဖုန်းအသစ်ဟာ Myanmar ရှိ tech fans တွေအတွက် စိတ်လှုပ်ရှားစရာ သတင်းတစ်ခု ဖြစ်လာမှာ ဖြစ်ပါတယ်။
